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集成电路人才缺口仍超20万 这些岗位最紧缺

全球半导体产业正值上升期,市场对于芯片的需求进一步扩大,集成电路领域人才的需求也呈现上升态势。

近日发布的《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》(下称《报告》)显示,大陆集成电路产业正处于布局和发展期,行业从业人员增多。不过,根据2023年全行业人才需求预测,仍存在超20万的缺口。

仍有20多万缺口

《报告》显示,2020年大陆直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,同比增长5.7%。从产业链各环节看,2020年设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人。

预计到2023年前后,全行业人才需求将达到76.65万人左右。也就是说,集成电路行业人才或存在20多万的缺口。

根据《报告》,大陆集成电路行业整体主动离职率进一步降低,下降至11.42%,同比下降1.09个百分点;从行业薪酬整体看,设计业岗位薪酬最高,研发类岗位涨幅最为突出;2020年,大陆集成电路相关毕业生规模约21万人,其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。

中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅在解读《报告》时表示,半导体产业主要国家/地区的产业人才规模均呈扩张趋势,大陆集成电路产业人才规模加大,逐步形成「前中端重,后端轻」人员结构。

在人才工作的长期性特征下,大陆集成电路产业所需的高水准、经验型人才仍然供不应求,满足产业高速发展的产教融合人才培养体系尚未形成、行业自身在就业前景和薪酬等方面劣势以及企业间互相挖角等现象仍然存在。

一位从事半导体行业近20年的人士告诉记者,集成电路人才存在市场缺口大、缺乏相关专业大学毕业生等问题。例如,高校缺少针对性的专业学科,除了几所重点高校,几乎没有大学有集成电路学科,而集成电路的极致专业性,使得企业无人可用,一般的电脑等学科不具备相关能力。因此,芯片公司往往都会提前一年去大学抢人。

伴随著人才缺口,半导体/集成电路相关的市场需求仍在扩大。

前程无忧此前发布的《2021年第一季度「芯力量」(集成电路/半导体)市场供需报告》显示,集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%,并呈现出进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%,在各行业中位列第四,两年前该行业的职位量占比仅2.6%,在61个行业中排行第十二。该报告指出,中国的集成电路/半导体行业正经历至少十年期的增长周期,此间的企业用人缺口从技术研发、测试品控到市场行销和企业管理的各个方面。

日前公布的2021年三季度CIER(中国就业市场景气指数)也显示,在2021年三季度景气指数较高和较低的行业排名中,电子技术/半导体/集成电路排在第八位。

上榜最缺工100个职业

在今年一季度人社部公布的「『最缺工』的100个职业排行」中,半导体相关的岗位上榜。


中国就业培训技术指导中心主任吴礼舵在人社部2021年一季度例行新闻发布会上分析称:「制造业招聘岗位需求保持著旺盛的势头。特别是和汽车生产、芯片制造有关的职业排位显著上升,比如汽车生产线操作工首次进入了前十,汽车零部件再制造工、电池制造工、印制电路制作工、半导体芯片制造工等职业新进排行,这一点也和我们国家一季度工业生产的稳步回升、制造业增势良好的态势基本吻合。」

10月27日,人社部发布的三季度全国招聘大于求职「最缺工」的100个职业排行中,集成电路/半导体相关岗位也位列其中。比如,电子元器件工程技术人员排在第47位,上期(第二季度)排在第62位;半导体芯片制造工在第82位,上期首次进入排行榜单;电子材料工程技术人员在第89位,上期列第71位;上期新进榜单的印制电路制作工排在第99位。

由于行业特殊性,集成电路技术门槛较高,横跨物理、化学、材料、化工等多学科,且从设计到生产离不开实践积累。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为,国内高校集成电路专业要加强产教融合,这个专业的学生至少要会做电晶体才是合格的。吴汉明曾在接受第一财经采访时表示,以集成电路教育为例,要全国一盘棋,加强芯片制造的一些基本教材编制,制造相关的教学工作也要开展。

2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软体产业高质量发展的若干政策》。在「人才政策」部分,该政策称,进一步加强高校集成电路和软体专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计画和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水准人才;支持示范性微电子学院和特色化示范性软体学院与国际知名大学、跨国公司合作,引进国外师资和优质资源,联合培养集成电路和软体人才;加强行业自律,引导集成电路和软体人才合理有序流动,避免恶性竞争,等等。

赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师杨俊刚对记者分析,目前,各地都加大了对集成电路产业的布局。不过,在发展集成电路产业的同时,还需要加大人才的引进培育力度和知识产权的申请、保护,集成电路产业是知识密集型行业,对人才的需求和知识产权的使用不可或缺,随著各地集成电路产业的快速发展,在人才和知识产权方面也需要跟上。(第一财经)

作者:台商杂志  发布时间:2021-10-29 14:13:00

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集成电路人才缺口仍超20万 这些岗位最紧缺

摘要  全球半导体产业正值上升期,市场对于芯片的需求进一步扩大,集成电路领域人才的需求也呈现上升态势。近日发布的《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》(下称《报告》)显示,大陆集成电路产业正处于布局和发展期,行业从业人员增多。不过,根据2023年全行业人才需求预测,仍存在超20万的缺口。仍有20多万缺口《报告》显示,2020年大陆直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,同比增长5.7

全球半导体产业正值上升期,市场对于芯片的需求进一步扩大,集成电路领域人才的需求也呈现上升态势。

近日发布的《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》(下称《报告》)显示,大陆集成电路产业正处于布局和发展期,行业从业人员增多。不过,根据2023年全行业人才需求预测,仍存在超20万的缺口。

仍有20多万缺口

《报告》显示,2020年大陆直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,同比增长5.7%。从产业链各环节看,2020年设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人。

预计到2023年前后,全行业人才需求将达到76.65万人左右。也就是说,集成电路行业人才或存在20多万的缺口。

根据《报告》,大陆集成电路行业整体主动离职率进一步降低,下降至11.42%,同比下降1.09个百分点;从行业薪酬整体看,设计业岗位薪酬最高,研发类岗位涨幅最为突出;2020年,大陆集成电路相关毕业生规模约21万人,其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。

中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅在解读《报告》时表示,半导体产业主要国家/地区的产业人才规模均呈扩张趋势,大陆集成电路产业人才规模加大,逐步形成「前中端重,后端轻」人员结构。

在人才工作的长期性特征下,大陆集成电路产业所需的高水准、经验型人才仍然供不应求,满足产业高速发展的产教融合人才培养体系尚未形成、行业自身在就业前景和薪酬等方面劣势以及企业间互相挖角等现象仍然存在。

一位从事半导体行业近20年的人士告诉记者,集成电路人才存在市场缺口大、缺乏相关专业大学毕业生等问题。例如,高校缺少针对性的专业学科,除了几所重点高校,几乎没有大学有集成电路学科,而集成电路的极致专业性,使得企业无人可用,一般的电脑等学科不具备相关能力。因此,芯片公司往往都会提前一年去大学抢人。

伴随著人才缺口,半导体/集成电路相关的市场需求仍在扩大。

前程无忧此前发布的《2021年第一季度「芯力量」(集成电路/半导体)市场供需报告》显示,集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%,并呈现出进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%,在各行业中位列第四,两年前该行业的职位量占比仅2.6%,在61个行业中排行第十二。该报告指出,中国的集成电路/半导体行业正经历至少十年期的增长周期,此间的企业用人缺口从技术研发、测试品控到市场行销和企业管理的各个方面。

日前公布的2021年三季度CIER(中国就业市场景气指数)也显示,在2021年三季度景气指数较高和较低的行业排名中,电子技术/半导体/集成电路排在第八位。

上榜最缺工100个职业

在今年一季度人社部公布的「『最缺工』的100个职业排行」中,半导体相关的岗位上榜。


中国就业培训技术指导中心主任吴礼舵在人社部2021年一季度例行新闻发布会上分析称:「制造业招聘岗位需求保持著旺盛的势头。特别是和汽车生产、芯片制造有关的职业排位显著上升,比如汽车生产线操作工首次进入了前十,汽车零部件再制造工、电池制造工、印制电路制作工、半导体芯片制造工等职业新进排行,这一点也和我们国家一季度工业生产的稳步回升、制造业增势良好的态势基本吻合。」

10月27日,人社部发布的三季度全国招聘大于求职「最缺工」的100个职业排行中,集成电路/半导体相关岗位也位列其中。比如,电子元器件工程技术人员排在第47位,上期(第二季度)排在第62位;半导体芯片制造工在第82位,上期首次进入排行榜单;电子材料工程技术人员在第89位,上期列第71位;上期新进榜单的印制电路制作工排在第99位。

由于行业特殊性,集成电路技术门槛较高,横跨物理、化学、材料、化工等多学科,且从设计到生产离不开实践积累。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为,国内高校集成电路专业要加强产教融合,这个专业的学生至少要会做电晶体才是合格的。吴汉明曾在接受第一财经采访时表示,以集成电路教育为例,要全国一盘棋,加强芯片制造的一些基本教材编制,制造相关的教学工作也要开展。

2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软体产业高质量发展的若干政策》。在「人才政策」部分,该政策称,进一步加强高校集成电路和软体专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计画和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水准人才;支持示范性微电子学院和特色化示范性软体学院与国际知名大学、跨国公司合作,引进国外师资和优质资源,联合培养集成电路和软体人才;加强行业自律,引导集成电路和软体人才合理有序流动,避免恶性竞争,等等。

赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师杨俊刚对记者分析,目前,各地都加大了对集成电路产业的布局。不过,在发展集成电路产业的同时,还需要加大人才的引进培育力度和知识产权的申请、保护,集成电路产业是知识密集型行业,对人才的需求和知识产权的使用不可或缺,随著各地集成电路产业的快速发展,在人才和知识产权方面也需要跟上。(第一财经)

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作者:台商杂志  发布时间:2021-10-29 14:13:00